拋光過濾工藝

詳細(xì)說明

拋光液過濾工藝流程 CMP，即Chemical Mechanical Polishing，化學(xué)機(jī)械拋光。CMP技術(shù)所采用的設(shè)備及消耗品包括：拋光機(jī)、拋光漿料、拋光墊、后CMP清洗設(shè)備、拋光終點(diǎn)檢測(cè)及工藝控制設(shè)備、廢物處理和檢測(cè)設(shè)備等。

CMP拋光液是以高純硅粉為原料，經(jīng)特殊工藝生產(chǎn)的一種高純度低金屬離子型拋光產(chǎn)品，廣泛用于多種材料納米級(jí)的高平坦化拋光。

過濾目的：

去除顆粒、凝膠等雜物；

過濾要求：

1.濾材溶出物低、無介質(zhì)脫落；

2.去雜能力強(qiáng)，壽命長(zhǎng)；

3.高流量，機(jī)械強(qiáng)度高。

過濾配置：